[发明专利]一种晶圆级弹性体压入微球植球装置无效
申请号: | 201010276711.3 | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN101996907A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 郭俭;林海涛;李小平 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 弹性体 入微 球植球 装置 | ||
1.一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,该装置包括架台、支脚、网板、Y向运动机构、X向运动机构、直线导轨、Z向运动机构、旋转机构、供球机构及弹性体植球头,所述的支脚有4个,设在架台底部的四角,所述的网板固定在架台的中部,所述的Y向运动机构设于网板的一侧,所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上,另一端嵌套在直线导轨上,所述的直线导轨设于网板的另一侧,与Y向运动机构水平,所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部,所述的旋转机构及供球机构固定于Z向运动机构的滑块上,所述的弹性体植球头设在供球机构的下部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,X向运动机构、Y向运动机构及Z向运动机构采用电机加上滚珠丝杠或同步齿形带进行驱动。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的电机为交流伺服电机或步进电机。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的旋转机构为中空旋转电机或普通电机,中空旋转电机或普通电机带动中空轴旋转。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的普通电机为交流伺服电机或步进电机。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的供球机构包括微球容器和供球管路,所述的供球管路设在微球容器的下部,该供球管路的下部连接弹性体植球头。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的弹性体植球头由弹性体本体、连接块和防静电布组成,所述的防静电布包裹在弹性体本体的外部,所述的连接块设在弹性体本体的顶部,压紧防静电布。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,所述的弹性体本体的材料为具有一定伸缩特性的物质,包括海绵或软橡胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造