[发明专利]射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置无效
| 申请号： | 201010275782.1 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101961701A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孙继凤;王洋;黄波;刘轩;吴玉斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;G06K19/07 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置，该装置的点胶机通过胶筒适配器与胶筒的进胶口连接，针头固定于胶筒下端的出胶口；反射式光电传感器安装固定在预点胶支架上，并且反射式光电传感器的出光口位置与针头的出口端处于同一高度；所述点胶系统控制器包括用于采集反射式光电传感器输出信号的采集模块、用于根据反射式光电传感器输出信号对点胶机进行出胶动作控制的控制模块。本发明能够根据该实际状态准确地把握预点胶控制的开始和结束，在每次预点胶操作中既保证了胶体处于可控状态，又不浪费昂贵的胶水，不用消耗不必要的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 电子标签 封装 过程 中的 预点胶 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置，包括点胶系统控制器(1)、点胶机(2)，胶筒(3)，针头(4)，所述的点胶机(2)通过胶筒适配器与胶筒(3)的进胶口连接，针头(4)固定于胶筒(3)下端的出胶口；其特征在于还包括反射式光电传感器(5)，预点胶支架(6)；反射式光电传感器(5)安装固定在预点胶支架(6)上，并且反射式光电传感器(5)的出光口位置与针头(4)的出口端处于同一高度；所述点胶系统控制器(1)包括：采集模块：用于采集反射式光电传感器(5的输出信号；控制模块：用于对反射式光电传感器(5)输出信号进行判断，若反射式光电传感器输出无胶状态信号，则命令点胶机继续执行出胶动作，若反射式光电传感器输出有胶状态信号，则命令点胶机停止出胶。
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