[发明专利]射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置

权利要求书

1.一种射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置，包括点胶系统控制器(1)、点胶机(2)，胶筒(3)，针头(4)，所述的点胶机(2)通过胶筒适配器与胶筒(3)的进胶口连接，针头(4)固定于胶筒(3)下端的出胶口；其特征在于还包括反射式光电传感器(5)，预点胶支架(6)；反射式光电传感器(5)安装固定在预点胶支架(6)上，并且反射式光电传感器(5)的出光口位置与针头(4)的出口端处于同一高度；所述点胶系统控制器(1)包括：

采集模块：用于采集反射式光电传感器(5的输出信号；

控制模块：用于对反射式光电传感器(5)输出信号进行判断，若反射式光电传感器输出无胶状态信号，则命令点胶机继续执行出胶动作，若反射式光电传感器输出有胶状态信号，则命令点胶机停止出胶。

2.根据权利要求1所述的射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置，其特征在于所述的点胶系统控制器(1)还包括：

存储模块：用于存储失效次数设定值；

失效控制模块：用于判断点胶机执行出胶动作的次数是否大于失效次数设定值，若出胶动作的次数小于失效次数设定值，且反射式光电传感器输出无胶状态信号，则命令点胶机继续执行出胶动作，若出胶动作的次数大于等于失效次数设定值，则命令点胶机停止出胶。