[发明专利]射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置

说明书

技术领域

本发明属于微电子行业封装设备制造技术领域，涉及一种射频电子标签INLAY封装过程中点胶工序段的预点胶控制装置。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)无线射频身份识别，也称“射频电子标签”，它是一种利用射频通信实现非接触式的自动识别技术。射频电子标签具有小巧轻薄、容量大、寿命长、可重复使用等特点，支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、准确定位和跟踪等技术，具有广泛的应用前景。

一个功能完整的射频电子标签是由RFID芯片和天线组成，芯片和天线之间必须牢固有效的连接，以保障其电气性能以及物理可靠性，这样的标签称之为INLAY。在INLAY封装过程中，点胶工序是首先完成的工作，这段工序中将一定黏度的导电胶(一种内含一定浓度的直径约为3微米的导电颗粒的黏胶)，通过精密控制装置精确、快速地涂布在天线的电极焊盘位置处，目的在于后续工序中把RFID芯片有效地粘结在天线的电极焊盘上；然后再通过热压工序，压碎导电颗粒，实现RFID芯片与天线的电气连接，并进一步固化黏胶，加强物理连接。

目前公开使用的点胶控制装置主要由点胶系统控制器、点胶机、胶筒适配器、胶筒、针头组成；点胶系统控制器向点胶机发送控制命令使其执行出胶动作；点胶机通过胶筒适配器与胶筒的进胶口连接，针头固定于胶筒下端的出胶口。这种点胶控制装置具有真空吸附的功能，用于防止胶体在非点胶状态下因重力而流出点胶针头。在INLAY封装的全自动生产过程中，有时会出现异常，需要停止工作，进行故障查找解决。当再次启动工作时，由于点胶针头长时间不出胶，使得胶体在负压的作用下缩回到针头内部，间停时间不同，缩回量也不同，所以，开始的几次控制出胶指令下，实际上并没有胶体流出，则预点胶控制成为必须，即在每次重新启动点胶工作或新开始工作，都需要进行预点胶控制，通过预点胶控制使胶体处于正常的可控出胶状态后，方可进入真正的点胶工作中。在预点胶控制中，如何判断胶体已经处于正常的可控出胶状态是一个难题。第一种方法，采用足够多的预点胶控制次数，确保胶体达到可控出胶状态，这样做法的弊端有2∶1是浪费胶，导电胶很昂贵；2是浪费时间，降低设备的生产效率，从而增加生产成本。第二种方法，根据试验，摸索出一个大致的预点胶控制次数，这种做法虽然是避开了浪费胶和浪费时间，但是不能保证每次的预点胶都能使胶体处于正常可控状态，降低了点胶质量，降低了点胶可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在每次预点胶过程中既能保证使胶体处于正常出胶可控状态，又能不浪费胶、不浪费时间的射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置。

为了解决上述技术问题，本发明的射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置包括点胶系统控制器、点胶机，胶筒，针头，反射式光电传感器，预点胶支架；所述的点胶机通过胶筒适配器与胶筒的进胶口连接，针头固定于胶筒下端的出胶口；反射式光电传感器安装固定在预点胶支架上，并且反射式光电传感器的出光口位置与针头的出口端处于同一高度；所述点胶系统控制器包括：

采集模块：用于采集反射式光电传感器的输出信号；

控制模块：用于对反射式光电传感器输出信号进行判断，若反射式光电传感器输出无胶状态信号，则命令点胶机继续执行出胶动作，若反射式光电传感器输出有胶状态信号，则命令点胶机停止出胶。

本发明在预点胶支架上安装反射式光电传感器，来实时检测预点胶动作后的针头出胶状态，以此为根据准确地判断预点胶每次动作后的实际状态，并根据该实际状态准确地把握预点胶控制的开始和结束。这样，在每次预点胶操作中既保证了胶体处于可控状态，又不浪费昂贵的胶水，不用消耗不必要的时间。进入真正的点胶工作中后，由于胶量可控，在接收到出胶命令后，即不会点不出胶，也不会流出过量的胶，所以能保证可靠的点胶量的控制。

所述点胶系统控制器还包括：

存储模块：用于存储失效次数设定值；

失效控制模块：用于判断点胶机执行出胶动作的次数是否大于失效次数设定值，若出胶动作的次数小于失效次数设定值，且反射式光电传感器输出无胶状态信号，则命令点胶机继续执行出胶动作，若出胶动作的次数大于等于失效次数设定值，则命令点胶机停止出胶。

本发明在点胶系统控制器中增加了存储模块和失效控制模块，当出胶动作的次数大于等于失效次数设定值时，点胶系统控制器发出控制命令使点胶机停止出胶。此时，可以重新调整反射式光电传感器与针头的位置，避免了由于反射式光电传感器的出光口位置与针头出口端处于不同高度而产生浪费胶水、消耗时间的情况发生。