[发明专利]加工芯板的空腔的方法有效
| 申请号： | 201010263257.8 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101998772A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郑珍守;李斗焕;朴华仙;李在杰;郑栗教 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 空腔 方法 | ||
【主权项】：
一种加工芯板的空腔的方法，包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，所述第一加工区域以电路图案为界；在所述芯板的另一表面上形成第二加工区域，所述第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个所述第一加工区域从所述芯板的所述一个表面上去除来加工空腔。
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