[发明专利]带有背面像素衬底偏置的背面照射型图像传感器有效
| 申请号: | 201010262565.9 | 申请日: | 2010-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN102237380A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 赵亦平 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;熊须远 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种带有背面像素衬底偏置的背面照射型图像传感器。图像传感器包括具有前侧和后侧的衬底。图像传感器还包括设置于衬底中的隔离部件。图像传感器进一步包括在衬底中并且临近隔离部件设置的辐射感应区。辐射感应区能感应从背侧投射向辐射感应区的辐射。图像传感器还包括设置于衬底的背侧上方的透明导电层。 | ||
| 搜索关键词: | 带有 背面 像素 衬底 偏置 照射 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括:衬底,具有前侧和背侧;隔离部件,设置于所述衬底中;辐射感应区,设置于所述衬底中并且临近所述隔离部件,所述辐射感应区能感应从所述背侧投射向所述辐射感应区的辐射;以及透明导电层,设置于所述衬底的所述背侧上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





