[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明涉及半导体器件及其制造方法。在半导体器件中，在临时载体上形成多个导电柱。在所述导电柱之间的载体上安装双有源侧半导体管芯。所述半导体管芯具有第一和第二相对有源表面，多个第一接触焊盘在第一有源表面上并且多个第二接触焊盘在第二有源表面上。在所述半导体管芯和临时载体上沉积密封剂。在密封剂的第一表面上形成第一互连结构。第一互连结构被电连接到所述导电柱和所述双有源侧半导体管芯的第一接触焊盘。除去所述临时载体。在与密封剂的第一表面相对的密封剂的第二表面上形成第二互连结构。第二互连结构被电连接到所述导电柱和所述双有源侧半导体管芯的第二接触焊盘。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括：提供临时载体；在所述临时载体上形成多个导电柱；在所述导电柱之间的临时载体上安装第一半导体管芯，第一半导体管芯具有第一和第二相对有源表面，多个第一接触焊盘在第一有源表面上并且多个第二接触焊盘在第二有源表面上；在第一半导体管芯和临时载体上沉积密封剂；在密封剂的第一表面上形成第一互连结构，第一互连结构被电连接到所述导电柱和第一半导体管芯的第一接触焊盘；除去所述临时载体；以及在与密封剂的第一表面相对的密封剂的第二表面上形成第二互连结构，第二互连结构被电连接到所述导电柱和第一半导体管芯的第二接触焊盘。