[发明专利]对准衬底的方法有效
申请号: | 201010259592.0 | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN101996918A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 吴昇勋;卢成和;朴岘克;安致弘 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种衬底对准方法。所述方法包含将衬底安置在衬底对准设备上;确定是否识别出衬底的对准标记;以及在识别出所有对准标记的位置的条件下,基于识别出的对准来对准衬底,在未识别出一半以上的对准标记的位置的条件下,产生对准出错信号,或在识别出至少一半的对准标记的位置的条件下,基于识别出的对准标记的位置来确定未识别出的对准标记的位置,且使用未识别出的对准标记的经确定的位置和识别出的对准标记的位置来对准衬底。通过预测未识别出的对准标记的位置,即使未识别出对准标记中的一些,仍可迅速地确认对所述对准标记的识别,且可有效地对准衬底。 | ||
搜索关键词: | 对准 衬底 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对准衬底的方法,其包括:将衬底安置在衬底对准设备上;确定是否识别出所述衬底的对准标记;以及在识别出所有所述对准标记的位置的条件下,基于识别出的所述对准来对准所述衬底,在未识别出一半以上的所述对准标记的位置的条件下,产生对准出错信号,或在识别出至少一半的所述对准标记的位置的条件下,基于所述识别出的所述对准标记的位置来确定未识别出的所述对准标记的位置,且使用所述未识别出的所述对准标记的经确定的所述位置和所述识别出的所述对准标记的所述位置来对准所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造