[发明专利]一种PCB刀具的测量方法及其装置有效
申请号: | 201010257496.2 | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN102261902A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 李凌祥;乐赞扬;凌秉达;张建城;皮志伟;何桂章;吴冲浒 | 申请(专利权)人: | 厦门钨业股份有限公司;厦门金鹭特种合金有限公司 |
主分类号: | G01B21/22 | 分类号: | G01B21/22;G01B21/02;B25J9/10;B25J15/00;B25J19/00;B25J13/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB刀具的测量方法及其装置,是在机台上设置有用来放置待检棒料的第一物料盘、用来放置合格棒料的第二物料盘和多个放置具有不同的不合格参数的棒料的第三物料盘、用来夹取和移动棒料的夹料机构、以及用来检测棒料品质的检测机构;夹料机构包括第一机械臂、第二机械臂和机械手;检测机构包括基恩士测量头、DRB直线运动控制器;该基恩士测量头中设有一承料口;DRB直线运动控制器安装在基恩士测量头的下方,且其顶端通过一顶杆配合在基恩士测量头的承料口中。它包括取料阶段、检测阶段和分料阶段,不仅实现了无人工介入的送料过程,还实现了对棒料的精确测量及归类处理,具有自动化程度高、测量速度快、操作简单等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 刀具 测量方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种PCB刀具的测量方法,其特征在于:是在机台上设置有至少一个用来放置待检棒料的第一物料盘、至少一个用来放置合格棒料的第二物料盘和多个放置具有不同的不合格参数的棒料的第三物料盘、一个用来夹取和移动棒料的夹料机构、以及用来检测棒料品质的检测机构;它包括如下步骤:A1.启动夹料机构,由夹料机构根据预先设置的模式移动至第一物料盘,并从第一物料盘中夹取一根待检棒料,再移动送至检测机构中;A2.启动检测机构,利用检测机构的直线运动控制器在承料口处接住待检棒料,并将待检棒料先后移动到各个测量点位置;利用检测机构的下压块控制机构和上压块控制机构根据测量点的位置决定是否需要下压,以控制棒料紧密贴在检测机构的V块机构上;再利用检测机构的压轮机构和压轮电机的相互配合,并根据检测机构中所设定的是否测量真圆和跳动的状态,来决定压轮是否需要下压;检测机构的基恩士测量头则根据预先设定的参数对待检棒料的各个测量点进行测量;A3.测量完成后,检测机构的直线运动控制器将检测结束的棒料顶到承料口处,夹料机构则从检测机构处将该检测结束的棒料移出,夹料机构再根据预先设置的参数与测量数据的比较,将已检测完成的棒料对应送至第二物料盘或第三物料盘的其中之一中放置;A4.不断地重复以上步骤,依次完成所有待检棒料的检测,以使各个检测完毕的棒料都被送至对应的料盘中归类放置。
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