[发明专利]一种汽车用多类型二极管制造工艺无效
| 申请号： | 201010247979.4 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102347240A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 赵育培;李素芳;苗宏伟;王小红 | 申请（专利权）人： | 鹤壁金科电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 458030 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种汽车用多类型二极管制造工艺。所述的制造工艺为：根据产品型号尺寸压制或购买铜件(1)；先将二极管芯片放入铜片对应位置，点焊在铜片上，形成二极管端子铜件总成(2)；然后将二极管端子总成放入二极管封装模具中，用改制的注塑机压注半导体塑封料，形成二极管组件总成(3)；再用冲压机及冲断模具将二极管组件总成冲断，得到二极管封装(4)，最后完成印字与包装。由于本发明采用多类型汽车二极管所采用的新型封装工艺，塑封材料散热性能好，可提高二极管电性能指标，固化速度快，注塑工艺简单、高效，并且整个过程无毒、无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 类型 二极管 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种汽车用多类型二极管制造工艺，其特征在于所述的制造工艺为：①根据产品型号尺寸压制或购买铜件(1)；②先将二极管芯片放入铜片对应位置，点焊在铜片上，形成二极管端子铜件总成(2)；③然后将二极管端子总成放入二极管封装模具中，用改制的注塑机压注半导体塑封料，形成二极管组件总成(3)；④再用冲压机及冲断模具将二极管组件总成冲断，得到二极管封装(4)，最后完成印字与包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
