[发明专利]划片机刀片的修整方法有效
| 申请号： | 201010243418.7 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102347275A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 常亮;王明权;王宏智;贾月明;李战伟;王兵锋 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种划片机刀片的修整方法，涉及集成电路封装设备应用领域，为解决现有技术中晶圆切割品质低的技术问题而发明。所述方法包括：将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。本发明能够提高晶圆的切割品质。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 刀片 修整 方法 | ||
【主权项】：
一种划片机刀片的修整方法，其特征在于，包括：将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司，未经北京中电科电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010243418.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
