[发明专利]一种晶圆片传递系统中的互锁联动控制方法和装置有效
| 申请号： | 201010242571.8 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102347260A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 邱小莎;钟新华;罗宏洋;孙勇;王迪平 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片传递系统中的互锁联动控制方法和装置，涉及离子注入机，属于半导体制造领域。一个互锁控制器、数个部件状态传感器、一块或以上互锁传感信号接口板，以及一块或以上互锁信号输出板构成了晶圆片传递系统互锁装置的实体结构。该互锁联动方法和装置采用硬件和软件相结合来进行互锁控制，有效避免了晶圆片传递系统中各部件进行的危险操作，大大提高了晶圆片传递系统操作的安全性能，全方位保护了操作人员和设备的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 传递 系统 中的 互锁 联动 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片传递系统的互锁联动控制方法和装置，其特征之一在于：一个互锁控制器、数个部件状态传感器、互锁传感信号接口板和互锁信号输出板构成了晶圆片传递系统互锁装置的实体结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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