[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201010239116.2 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101965106A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 水谷秀夫;松井俊幸;出口笃 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含以下步骤：在层间树脂绝缘层(11)上形成无电解镀膜(12)；在无电解镀膜(12)上形成抗镀层，该抗镀层具有使无电解镀膜(12)的一部分露出的开口；在从开口露出的无电解镀膜(12)上形成电解镀膜(15)；利用含有胺的抗蚀剂剥离液来去除抗镀层；以及利用抗蚀剂剥离液来使存在于相邻的电解镀膜(15)之间的无电解镀膜(12)的厚度变薄。并且，之后通过使用蚀刻液去除存在于电解镀膜(15)之间的无电解镀膜(12)来形成导体图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：在层间树脂绝缘层上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层，该抗镀层具有使该无电解镀膜的一部分露出的开口；在从上述开口露出的上述无电解镀膜上形成电解镀膜；使用含胺的抗蚀剂剥离液来去除上述抗镀层；使用上述抗蚀剂剥离液来使存在于相邻的上述电解镀膜之间的无电解镀膜的厚度变薄；以及通过使用蚀刻液去除存在于上述电解镀膜之间的无电解镀膜来形成导体图案。
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