[发明专利]制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法无效
| 申请号： | 201010237976.2 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101892453A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张挺;宋志棠;刘波;吴关平;成岩;封松林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/34;B22F7/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。制造上述靶材的步骤如下：在第一材料基底靶材上形成槽结构，填充至少一种非第一材料的粉末或者熔液，经烧结、冷却和平坦化得到。在靶材部分消耗后，还可通过对靶材的消耗部分的修复实现靶材的重复充分利用，提高利用率。本发明可方便地制备复合材料薄膜，并且降低薄膜制备的成本，提升靶材的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 复合材料 组装 制造 修复 改装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备复合材料的可组装靶材，其特征在于：其具有第一材料基底，基底上方具有多个凹槽，凹槽中填充有至少一种非第一材料。
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