[发明专利]玻璃基板搬运载具无效
| 申请号： | 201010237867.0 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102339778A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄信伟 | 申请（专利权）人： | 杜邦太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国香港新界白石角香港科学园*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃基板搬运载具，包含基座、用以吸附玻璃基板的玻璃载台、设置于基座与玻璃载台之间的升降装置、设置于升降装置与玻璃载台之间的翻转机构、设置于翻转机构与升降机构之间的旋转机构，以及设置于翻转机构与玻璃载台之间的伸缩机构。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基板搬 运载 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板搬运载具，其特征在于，包含：一基座；一玻璃载台，用以吸附一玻璃基板；一升降装置，设置于该基座与该玻璃载台之间；一翻转机构，设置于该升降装置与该玻璃载台之间；一旋转机构，设置于该翻转机构与该升降机构之间；以及一伸缩机构，设置于该翻转机构与该玻璃载台之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦太阳能有限公司，未经杜邦太阳能有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010237867.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
