[发明专利]一种高梯度高介电低损耗压敏材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种高梯度高介电低损耗压敏材料的制备方法，属于高介电陶瓷材料的技术领域。本发明制备方法以CaCO3或CaO、CuO、TiO2以及PbO为原料，称量后置于球磨罐中混磨，将混磨后的物料在预烧后随炉冷却；将预烧之后的物料敲碎，置于球磨罐中以酒精为研磨介质研磨，干燥，采用压片成型工艺，将粉料制成具有所需形状和强度的坯体；在空气气氛中烧结坯体，使陶瓷烧结致密。本发明方法使PbO分布在CCTO的晶界上，并有效减小晶粒大小，增加晶界电阻，从而降低了介电损耗，增加了电压梯度。

主权项

一种高梯度高介电低损耗压敏材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：(1)原料配制和混合：以CaCO3或CaO、CuO、TiO2以及PbO为原料，各原料的质量比为：CaCO3∶CuO∶TiO2∶PbO＝1∶(2.27～2.50)∶(3.03～3.35)∶(0.1～0.85)，或CaO∶CuO∶TiO2∶PbO＝1∶(4.05～4.48)∶(5.42～5.99)∶(0.18～1.52)；将各原料按上述质量比称量后置于球磨罐中混磨10～24小时；(2)预烧和研磨：将混磨后的物料在800℃至900℃下预烧2～12小时，随炉冷却；将预烧之后的物料敲碎，置于球磨罐中以酒精为研磨介质研磨12～24小时，将研磨后的浆料置于干燥箱中干燥，过100～200目筛；(3)成型：采用压片成型工艺，将预烧和研磨后的粉料制成具有所需形状和强度的坯体；(4)烧结：在空气气氛中烧结坯体，升温速度为：从室温至400℃，升温时间2小时；在400℃保温排胶2～4小时；从400℃升温到1000℃～1100℃，升温时间3～5小时；保温3～12小时，使陶瓷烧结致密。