[发明专利]用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板有效
| 申请号： | 201010232526.4 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102340930A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 | ||
| 搜索关键词： | 用热固 胶膜 并置 扁平 导线 制作 单面 电路板 | ||
【主权项】：
一种用热固胶膜粘接并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线；切除扁平导线需要断开的位置，以形成线路导电层；将扁平导线的粘有热固胶膜的那一面直接和单面电路板的基材热压结合；用阻焊油墨或者是覆盖膜进行阻焊处理；并且采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
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