[发明专利]一种集成微带环行器及其制备方法无效
| 申请号： | 201010227245.X | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101944646A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 钟智勇;刘爽;张怀武;唐晓莉;荆玉兰;贾利军;白飞明;苏桦 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387;H01P11/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种集成微带环行器，属于电子技术领域。包括微波介质基片上的金属底电极、纳米线铁磁复合介质、绝缘层和微带环行器Y结；所述纳米线铁磁复合介质由铁磁金属纳米线和三氧化二铝复合而成，其中三氧化二铝具有纳米级多孔结构，而铁磁金属纳米线是经电镀工艺填充于三氧化二铝的纳米孔洞中。制备时，先在微波介质基片上沉积金属底电极和金属铝膜，然后对金属铝膜进行二次阳极氧化处理，再通过电镀工艺在三氧化二铝的纳米孔洞中填充铁磁金属纳米线，最后制作环形器所需Y结。本发明采用铁磁金属与多孔三氧化二铝复合的纳米线铁磁复合介质作为微带环形器的自偏置磁性介质，可提高微带环形器的工作频率、缩小其体积和减轻其重量；同时，所述微带环形器的制备工艺可与微波集成电路工艺相兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 微带 环行器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成微带环行器，包括5层结构，从下往上依次是微波介质基片(1)、金属底电极(2)、纳米线铁磁复合介质(3)、绝缘层(4)和微带环行器Y结(5)；其特征在于，所述纳米线铁磁复合介质(3)是一种包括铁磁金属(31)和三氧化二铝(32)的复合微波介质，其中所述三氧化二铝(32)是由金属铝经阳极氧化工艺形成的、具有纳米孔洞的多孔结构；所述铁磁金属(31)经电镀工艺填充于三氧化二铝(32)的纳米孔洞中。
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- 黄帝坤;熊飞;李茂红;张再祥;郭欢欢 - 深圳市华扬通信技术有限公司
- 2016-10-31 - 2017-02-15 - H01P1/387
- 本发明公开了一种表贴式微带铁氧体环行器，包括旋磁铁氧体基板、设置在所述旋磁铁氧体基板上表面的微带电路及设置在所述微带电路上的永磁体，所述旋磁铁氧体基板设有贯穿上下表面的通孔或豁口，所述微带电路的引脚通过所述通孔或所述豁口延伸到所述旋磁铁氧体基板下表面并在所述旋磁铁氧体基板的下表面形成贴片区，所述旋磁铁氧体基板下表面还设有接地区，所述接地区与所述贴片区之间设有隔离带。设置通孔或豁口将微带电路从旋磁铁氧体基板上表面延伸到旋磁铁氧体基板下表面，使得微带电路的引脚与接地区处于同一平面从而让微带铁氧体环行器和PCB板能够使用SMT进行组装。
- 一种铁氧体微带环形器-201620909822.6
- 朱小明;薛新忠;高永全;王列松 - 苏州华博电子科技有限公司
- 2016-08-22 - 2017-02-08 - H01P1/387
- 本实用新型公开了一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。本铁氧体微带环形器成本低、工序简单、可靠性高，寿命长。
- 一种复合式环行器-201610930750.8
- 满吉令;郭永强;杨继芳;段树彬 - 成都八九九科技有限公司
- 2016-10-31 - 2017-01-04 - H01P1/387
- 本发明公开了一种复合式环行器，它包括铜板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），位于上表面的电路层（4）与铜板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），复合式环形器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层（3）、PP层B（9）、电介质层（2）和PP层A（8）的接地孔（13），PP层与电路层（4）的接触处、铜板（1）与PP层A（8）的接触处、聚四氟乙烯层（3）与PP层B（9）的接触处均设置有粘结层（14）。本发明的有益效果是：极大减小产品体积、能够与互易性传输器件集成在一个基板内、提高电性能及可靠性、具有较高的集成度、防止电磁波窜扰。
- 一种链式射频铁氧体环行器、隔离器兼用组件-201620732425.6
- 全胜;龙倩;李显勇 - 绵阳市耐特电子实业有限责任公司
- 2016-07-13 - 2016-12-14 - H01P1/387
- 一种链式射频铁氧体环行器、隔离器兼用组件，由若干功能单元通过连接板连接而成。功能单元包括上腔体、下腔体和内导体。内导体由2个单结通过匹配网络连接构成。单结上方依次贴合设有上铁氧体、上偏磁场和温度补偿片，下方依次贴合设有下铁氧体和下偏磁场。本实用新型采用集总参数设计和分布参数设计相结合和多级温度补偿结构，以较小的空间，实现了组件射频承受能力的提高、驻波系数的降低。通过SMA‑K接头连线方式的不同组合，实现了环行器和隔离器的有机融合，其隔离效果稳定、连接方式灵活且频点跨度大。由连接板组合形成的链式结构，与现有集成式通信调控要求相匹配。
- 一种宽带小型化微带隔离环行器组件-201620627466.9
- 薛晓波 - 南京国睿微波器件有限公司
- 2016-06-22 - 2016-11-23 - H01P1/387
- 本实用新型涉及一种宽带小型化微带隔离环行器组件，包括金属载片、含微带电路的铁氧体基片、陶瓷片、磁钢、薄膜电阻；含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，薄膜电阻镀在铁氧体基片上且与微带电路相连；陶瓷片粘接在微带电路两个圆结的中心，磁钢粘接在陶瓷片上。本实用新型基于同频段其它微带产品，在满足带宽及性能的基础上进一步缩小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y谐振器电路结构。这种结构是进行小型化设计的一个较好选择，它的电路结构紧凑，同等条件下与圆盘结电路结构带宽相当，但其尺寸要缩小近一半，而且偏置的直流磁场的尺寸也较小。
- 小型化C波段微带环行器-201620084628.9
- 伍晓荣;张王志 - 成都迈可维微波电子有限公司
- 2016-01-28 - 2016-08-24 - H01P1/387
- 本实用新型公开了一种小型化C波段微带环行器，其包括接地载板和设置在接地载板上的铁氧体基片，铁氧体基片上安装有一永磁体和通过薄膜工艺淀积在铁氧体基片上的微带电路；微带电路由中心谐振电路和与中心谐振电路连接的三条端口传输电路组成；三条端口传输电路均呈直线型，且分别与邻近的接地载板的边沿垂直。该小型化C波段微带环行器有效地解决了现有技术中C波段微带环行器整体体积大和磁路效率低的问题，同时铁氧体基片的尺寸与接地载板的尺寸均为10mm×9.5mm，与现有技术中尺寸为12mm×12mm×4mm的微带环行器相比，较大的缩小了C波段微带环行器的尺寸，促进了雷达通讯业的小型化发展。
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