[发明专利]一次可编程存储单元、存储器及其制备方法有效
申请号: | 201010226845.4 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN102332454A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 林殷茵;王明 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8246;G11C17/16;G11C17/18 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于一次可编程存储器技术领域,具体为一种一次可编程存储(OTP)单元、存储器及其制备方法。该OTP单元包括下电极、上电极以及置于上电极和下电极之间的存储介质层,所述存储介质层包括:第一金属氧化物层以及第二金属氧化物层,其中,第一金属氧化物层和第二金属氧化物层之间形成用于编程的相邻接区域。该OTP包括按行和列排列的多个以上所述及的一次可编程存储单元。该OTP单元以及OTP具有编程电压低、单元面积小、可集成于集成电路的后端结构中、工艺灵活性强的特点,并且其制备方法相对简单、成本低。 | ||
搜索关键词: | 一次 可编程 存储 单元 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种一次可编程存储单元,包括下电极、上电极以及置于上电极和下电极之间的存储介质层,其特征在于,所述存储介质层包括:第一金属氧化物层,其通过第一金属层和/或第一金属化合物层氧化形成;以及第二金属氧化物层,其通过第二金属层和/或第二金属化合物层氧化形成;其中,所述第一金属氧化物层和所述第二金属氧化物层之间形成用于编程的相邻接区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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