[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 201010218545.1 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102312119A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘立强;柏小平;翁桅;颜小芳 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C32/00;C22C1/04;H01H1/0237 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 王阿宝 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银金属氧化锡电接触材料的制备方法，它以银锭、锡锭、铟锭及添加物锭为原料，经过雾化制成银锡合金粉末，银锡合金粉末经压锭、烧结、挤压、拉拔/轧制，制备成丝材或者板、带材，最后采用内氧化制备出银氧化锡触点材料。该发明具有触点材料成分均匀、稳定、无常规内氧化的中心贫氧化区、密度高、硬度高等特点。该发明工艺简单、适合大批量生产，制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于依次包括以下步骤：(1)合金熔炼，将银锡按比例配比后经中频熔炼形成合金熔体；(2)雾化制粉，将合金熔体经高压雾化设备雾化制成银锡合金粉体；(3)等静压制锭，将银锡合金粉体通过等静压制锭加工成胚锭；(4)烧结，将胚锭在非氧化性介质中进行烧结，烧结温度为300℃‑900℃获得银锡合金粉体烧结锭；(5)挤压、轧制，将银锡合金粉体烧结锭挤压制成挤压丝材或挤压板材，然后将挤压丝材通过冷拉拔制成规格尺寸的银锡合金粉体丝材，或将挤压板材通过轧制制成规格尺寸的银锡合金粉体板材；(6)内氧化，将银锡合金粉体丝材或银锡合金粉体板材内氧化法制得银氧化锡电接触材料。
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