[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
申请号: | 201010216352.2 | 申请日: | 2010-07-02 |
公开(公告)号: | CN102316664A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 黄凤艳 | 申请(专利权)人: | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性电路板,包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片。所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧。所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子。所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子。所述第二连接端子用于安装接地零件。所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间。所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层。所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。本技术方案还提供如上所述的柔性电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片,所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧,所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子,所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子,所述第二连接端子用于安装接地零件,所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间,所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层,所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。
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