[发明专利]具备漏极电压保护的功率半导体组件及其制作方法有效
申请号: | 201010210211.X | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN102299102A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 林伟捷;杨国良;叶人豪;林家福 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/04 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种具备漏极电压保护的功率半导体组件包含有一半导体基底、一沟槽式栅极晶体管组件以及一沟槽式静电防护组件。半导体基底的上表面具有一第一沟槽与一第二沟槽。沟槽式栅极晶体管组件是设置于第一沟槽与半导体基底中,而沟槽式静电防护组件设置于第二沟槽中,且包含一第一掺杂区、一第二掺杂区以及一第三掺杂区。第二掺杂区与第三掺杂区分别电性连接于沟槽式栅极晶体管组件的漏极与栅极。借此提供优良的静电防护能力。 | ||
搜索关键词: | 具备 电压 保护 功率 半导体 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种制作具备漏极电压保护的功率半导体组件的方法,其特征在于,包含,提供一半导体基底,其具有一第一导电类型,该半导体基底上定义有一漏极连接区、一第一组件区以及一设置于该漏极连接区与该第一组件区间的第二组件区,位于该第一组件区中的该半导体基底中具有一第一沟槽,且位于该第二组件区中的该半导体基底中具有一第二沟槽;于该第一沟槽与该第二沟槽的表面形成一第一绝缘层;于该第一沟槽中形成一栅极导电层以及于该第二沟槽中形成一第一掺杂区,其中该第一掺杂区具有一第二导电类型;于该第一掺杂区中形成一具有该第一导电类型的第二掺杂区与一第三掺杂区,其中该第一掺杂区、该第二掺杂区以及该第三掺杂区构成一沟槽式静电防护组件;覆盖一第二绝缘层于该半导体基底上;以及于该第二绝缘层上形成一源极金属层、一栅极金属层以及一漏极连接电极,其中该第二掺杂区电性连接至该漏极连接电极,且该第三掺杂区电性连接至该栅极金属层,而该栅极金属层电性连接至该栅极导电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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