[发明专利]一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法无效
| 申请号： | 201010200186.7 | 申请日： | 2010-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101867005A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 赵鉴鑫 | 申请（专利权）人： | 天津市卓辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 孙春玲 |
| 地址： | 300171 天津市东丽*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤：1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装芯片，焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，芯片对应钎料膏位置，将芯片贴装到对应钎料膏位置；5)预贴片真空吸盘释放芯片。采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，保证所有芯片贴装焊接的质量一致性，另外节省了时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 将多个 led 芯片 同时 键合到 导热 基板上 方法 | ||
【主权项】：
一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤：1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片，且芯片焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，且芯片对准导热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；5)预贴片真空吸盘释放芯片。
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