[发明专利]光半导体密封用树脂组成物有效
| 申请号： | 201010199417.7 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101921456A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 上野学;田中隼人;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08L83/08;C08G59/42;C08K13/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)所表示，且分散度在1.0～1.2以内的特定的硅酮改质环氧化合物，(B)硬化剂，(C)硬化催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组成 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体密封用树脂组成物，其特征在于包含下述(A)成分、(B)成分及(C)成分：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)来表示，且分散度为1.0～1.2的硅酮改质环氧化合物100质量份[化1]![]()
R1互相独立，为碳数1～10的被取代或者未被取代的一价烃基，R2为以下述式(2)或式(3)所表示的基团，a、b为选自整数0～20中的一个以上整数[化2]![]()
[化3]![]()
(B)硬化剂0.1质量份～100质量份(C)硬化催化剂相对于上述(A)成分与上述(B)成分的合计量100质量份为0.05质量份～3质量份。
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