[发明专利]电子装置制造室及其形成方法有效
| 申请号： | 201010194902.5 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101866828A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | S·库利塔;W·T·布劳尼干;M·伊纳贾瓦 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在第一方面中，提供了一种第一多部件室。该第一多部件室包括：(1)中央部件，具有第一侧面和第二侧面；(2)第一侧部件，适合与中央部件的第一侧面连接；以及(3)第二侧部件，适合与中央部件的第二侧面连接。当中央部件、第一侧部件和第二侧部件连接在一起时，构成基本呈圆筒形的内室区域。还提供了许多其它内容。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种多部件电子装置制造工具，包括：数个电子装置制造工具部件的第一部件；和该数个电子装置制造工具部件的至少一第二部件，该至少一第二部件与该第一部件相连，从而构成多部件电子装置制造工具；其中，该数个电子装置制造工具部件中的每一个的尺寸使得多部件电子装置制造工具部件中的每一个符合运输规定；以及经组合的该多部件电子装置制造工具的总体尺寸不能使得该多部件电子装置制造工具符合运输规定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
