[发明专利]具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法无效
申请号: | 201010188274.X | 申请日: | 2010-05-24 |
公开(公告)号: | CN102263113A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 杜修文;陈翰星;辛宗宪;陈明辉 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法。该制造方法为,提供包括有多个具有感光区的影像感测晶片的硅晶圆,及提供包括有多个具有特定焦距的晶圆级透镜组的透镜组晶圆,再将这些影像感测晶片及晶圆级透镜组根据不同品质分级筛选,且依照品质分级筛选的结果,分配每一晶圆级透镜组设置于同等级的每一影像感测晶片上,并使每一晶圆级透镜组正对每一影像感测晶片的感光区,最后进行封装,使封装胶材包覆晶圆级透镜组的四周。 | ||
搜索关键词: | 具有 特定 焦距 晶圆级 影像 感测器 模块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一硅晶圆,其包括多个影像感测晶片,每一该影像感测晶片具有一感光区;提供一透镜组晶圆,其包括多个晶圆级透镜组,每一该晶圆级透镜组皆具有一特定焦距;将该些影像感测晶片及该些晶圆级透镜组根据不同品质分级筛选;依照品质分级筛选结果分配每一该晶圆级透镜组设置于同等级的每一该影像感测晶片上,并使每一该晶圆级透镜组正对一该感光区;以及进行一封装工艺,利用一封装胶材设置于该硅晶圆的一第一表面上,并使该封装胶材包覆该些晶圆级透镜组的四周。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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