[发明专利]具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010188274.X 申请日: 2010-05-24
公开(公告)号: CN102263113A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 杜修文;陈翰星;辛宗宪;陈明辉 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构及其制造方法。该制造方法为,提供包括有多个具有感光区的影像感测晶片的硅晶圆,及提供包括有多个具有特定焦距的晶圆级透镜组的透镜组晶圆,再将这些影像感测晶片及晶圆级透镜组根据不同品质分级筛选,且依照品质分级筛选的结果,分配每一晶圆级透镜组设置于同等级的每一影像感测晶片上,并使每一晶圆级透镜组正对每一影像感测晶片的感光区,最后进行封装,使封装胶材包覆晶圆级透镜组的四周。
搜索关键词: 具有 特定 焦距 晶圆级 影像 感测器 模块 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有特定焦距的晶圆级影像感测器模块结构的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一硅晶圆,其包括多个影像感测晶片,每一该影像感测晶片具有一感光区;提供一透镜组晶圆,其包括多个晶圆级透镜组,每一该晶圆级透镜组皆具有一特定焦距;将该些影像感测晶片及该些晶圆级透镜组根据不同品质分级筛选;依照品质分级筛选结果分配每一该晶圆级透镜组设置于同等级的每一该影像感测晶片上,并使每一该晶圆级透镜组正对一该感光区;以及进行一封装工艺,利用一封装胶材设置于该硅晶圆的一第一表面上,并使该封装胶材包覆该些晶圆级透镜组的四周。
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