[发明专利]发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装有效
| 申请号： | 201010184880.4 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101901859A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 姜大成;郑明训 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装，所述发光器件包括：在衬底表面上散布的多个簇和设置在多个簇上的第一半导体层。所述第一半导体层可包括在多个簇上的气隙。另外，发光结构可包括：邻接第一半导体层的第一导电型半导体层、在第一导电型半导体层上的有源层和在有源层上的第二导电型半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 以及 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：衬底；在所述衬底的表面上散布的多个簇；在所述多个簇上设置的第一半导体层，其中所述第一半导体层包括在所述多个簇上设置的气隙；以及发光结构，所述发光结构包括：邻接所述第一半导体层的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层上的有源层和在所述有源层上的第二导电型半导体层。
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