[发明专利]一种体硅微机械谐振器及制作方法有效
| 申请号： | 201010181105.3 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101867080A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 熊斌;吴国强;徐德辉;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;H01P11/00;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种体硅微机械谐振器及制作方法，其特征在于所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；制作时先将悬浮结构——谐振振子正下方的空腔制作好，再将器件结构层通过键合的方法制作在空腔上方，然后通过干法刻蚀在制作谐振器器件结构的同时，也将谐振器器件结构进行释放，最后利用真空圆片对准键合把盖板硅片固定在结构硅片上方。由于谐振器下方的空腔在器件结构制作之前用湿法腐蚀制成，并且采用圆片级封装对器件进行真空密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 谐振器 制作方法 | ||
【主权项】：
一种体硅微机械谐振器，其特征在于包括衬底硅片、结构硅片、盖板硅片、电绝缘层、谐振器振子、焊盘及黏合剂：其中，1)所述的谐振器是由衬底硅片、结构硅片及盖板硅片三层键合在一起形成的，衬底硅片的正面与结构硅片的背面，结构硅片的正面与盖板硅片的背面分别通过键合黏合在一起；2)衬底硅片具有从正面腐蚀的凹腔结构；3)谐振器振子、驱动电极和检测电极结构位于结构硅片上；4)衬底硅片正面凹腔与盖板硅片背面凹腔组成一个真空腔室，谐振器振子位于这个真空腔室中；5)结构硅片位于衬底硅片的上方，谐振振子悬空在衬底凹腔正上方；6)电绝缘层处于衬底硅片和结构硅片之间。
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