[发明专利]基板材的表面处理装置

摘要

本发明提供一种基板材的表面处理装置，其以强冲击对基板材实施均匀的喷射，以此即使是微细化、高密度化的电路的电子电路基板，也能够高精度且稳定地制造。该表面处理装置(6)使用于电子电路基板的制造工序中，从喷嘴(7)对基板材(A)喷射处理液(B)而进行表面处理。喷嘴(7)由两流体喷嘴构成，处理液(B)和空气(D)混合后进行喷射的同时，基板材(A)和喷嘴(7)之间为5mm-40mm的距离间隔(E)。与空气(D)一同喷射出的处理液(B)成为微小粒子，喷射在基板(A)上。以强冲击对基板材进行喷射的同时，通过向左右方向(F)的水平往复移动，进行大面积且均匀的喷射。空气(D)从加压输送源(14)的鼓风机温度上升并被压力供给。

主权项

一种基板材的表面处理装置，使用于电子电路基板的制造工序中，从喷嘴对传送的基板材喷射处理液而进行表面处理，所述基板材的表面处理装置的特征在于：该喷嘴由两流体喷嘴构成，处理液和空气混合后进行喷射，该基板材和该喷嘴之间为5mm以上-40mm以下的距离间隔。