[发明专利]基板材的表面处理装置

权利要求书

1.一种基板材的表面处理装置，使用于电子电路基板的制造工序中，从喷嘴对传送的基板材喷射处理液而进行表面处理，所述基板材的表面处理装置的特征在于：

该喷嘴由两流体喷嘴构成，处理液和空气混合后进行喷射，该基板材和该喷嘴之间为5mm以上-40mm以下的距离间隔。

2.根据权利要求1所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

在各喷射管上分别设有多个该喷嘴，

各喷射管向左右方向排列，在前后传送方向上相互存在间隔，且设置多根，同时可以沿左右方向水平往复移动。

3.根据权利要求2所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

从该喷嘴中与该空气一同喷射出的该处理液成为微小粒子，喷射在该基板材上，

而且，该处理液在非常近的所述距离间隔下，以强冲击对该基板材进行喷射的同时，通过该喷射管和该喷嘴的所述水平往复移动，对该基板材进行大面积且均匀的喷射。

4.根据权利要求3所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

以最大冲击值为200mN以上的强冲击，对该基板材喷射该处理液。

5.根据权利要求1所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

在该喷嘴中，压力供给的该空气直入内部喷射通道，相对于直入的该空气，压力供给的该处理液在该内部喷射通道的中途从横方向供给、且进行混合。

6.根据权利要求3或5所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

该空气从作为加压输送源的鼓风机中压力供给至该喷嘴。

7.根据权利要求6所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

从该鼓风机中压力供给至该喷嘴的该空气、和与该空气混合后从该喷嘴中喷射的该处理液，温度在上升，以此通过该处理液对该基板材进行喷射，从而发挥提高该基板材的表面处理精度的功能。

8.根据权利要求1所述的基板材的表面处理装置，其特征在于：

该表面处理装置使用于显影工序、蚀刻工序、剥离工序或者清洗工序中，

该喷嘴将显影液、蚀刻液、剥离液或者清洗液作为该处理液进行喷射。