[发明专利]具有低电阻的芯片电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010170673.3 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102237160A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨志忠;林美玲;钱彦玮;胡雅棠;曾敬源 | 申请（专利权）人： | 国巨股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有低电阻的芯片电阻器及其制造方法。该芯片电阻器包括一基板、一电阻层、一对导电层及至少一保护层。该基板具有一第一表面。该电阻层位于该基板的第一表面上。所述导电层位于该基板的第一表面的上方。该至少一保护层位于该电阻层或所述导电层上。由此，该电阻层具有一精确图案，且溅镀的持续时间减少，因此成品率及效率得以改进且制造成本得以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电阻 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有低电阻的芯片电阻器，包括：一基板，具有一第一表面；一电阻层，位于该基板的第一表面上；一对导电层，位于该基板的第一表面的上方；及至少一保护层，位于该电阻层或所述导电层上。
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