[发明专利]可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器及制备方法有效
申请号: | 201010166065.5 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN101866882A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 李宜瑾;宋志棠;凌云;张超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/24 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明微电子技术领域,公开了可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器的制备方法,其主要特征在于,在P型半导体衬底上形成重掺杂的N型半导体,在重掺杂的N型半导体上方形成一个本征半导体;对本征半导体有间隔的进行刻蚀形成多个位线方向隔离沟槽,将本征半导体分割形成多个选通二极管,并且刻蚀的位线方向隔离沟槽深入到重掺杂的N型半导体字线以内,在所述的沟槽内形成绝缘介质层;设置多个相变存储单元分别位于P型半导体的上方,并且分别与多个位线相连。本发明还揭露了一种可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器,完全与CMOS工艺兼容,具有简单易操作,易实现的特点,用于高密度相变存储器,可降低成本,提高存储单元的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 可抑制 二极管 之间 电流 相变 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)在P型半导体衬底上形成重掺杂的N型半导体,(b)在重掺杂的N型半导体上方外延形成一个本征半导体,然后进行刻蚀形成多个字线方向隔离沟槽,沟槽深度延伸到P型半导体衬底中,在所述的字线方向隔离沟槽内形成绝缘介质层,(c)对所述的本征半导体有间隔的进行刻蚀形成多个位线方向隔离沟槽,将本征半导体分割形成多个选通二极管,并且刻蚀的位线方向隔离沟槽深入到重掺杂的N型半导体字线以内,在所述的位线方向隔离沟槽内形成绝缘介质层,(d)在本征半导体层中形成两部分,包括一个N型半导体位于重掺杂的N型半导体字线上方,和一个P型半导体位于N型半导体的上方,和(e)设置多个相变存储单元分别位于P型半导体的上方,并且分别与多个位线相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010166065.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:非易失性存储器控制栅极字线的加工方法
- 下一篇:半导体工艺的监控方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造