[发明专利]可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201010166065.5 申请日: 2010-04-29
公开(公告)号: CN101866882A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 李宜瑾;宋志棠;凌云;张超 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L27/24
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明微电子技术领域,公开了可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器的制备方法,其主要特征在于,在P型半导体衬底上形成重掺杂的N型半导体,在重掺杂的N型半导体上方形成一个本征半导体;对本征半导体有间隔的进行刻蚀形成多个位线方向隔离沟槽,将本征半导体分割形成多个选通二极管,并且刻蚀的位线方向隔离沟槽深入到重掺杂的N型半导体字线以内,在所述的沟槽内形成绝缘介质层;设置多个相变存储单元分别位于P型半导体的上方,并且分别与多个位线相连。本发明还揭露了一种可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器,完全与CMOS工艺兼容,具有简单易操作,易实现的特点,用于高密度相变存储器,可降低成本,提高存储单元的可靠性。
搜索关键词: 可抑制 二极管 之间 电流 相变 存储器 制备 方法
【主权项】:
一种可抑制选通二极管之间串扰电流的相变存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)在P型半导体衬底上形成重掺杂的N型半导体,(b)在重掺杂的N型半导体上方外延形成一个本征半导体,然后进行刻蚀形成多个字线方向隔离沟槽,沟槽深度延伸到P型半导体衬底中,在所述的字线方向隔离沟槽内形成绝缘介质层,(c)对所述的本征半导体有间隔的进行刻蚀形成多个位线方向隔离沟槽,将本征半导体分割形成多个选通二极管,并且刻蚀的位线方向隔离沟槽深入到重掺杂的N型半导体字线以内,在所述的位线方向隔离沟槽内形成绝缘介质层,(d)在本征半导体层中形成两部分,包括一个N型半导体位于重掺杂的N型半导体字线上方,和一个P型半导体位于N型半导体的上方,和(e)设置多个相变存储单元分别位于P型半导体的上方,并且分别与多个位线相连。
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