[发明专利]一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法无效
| 申请号： | 201010163803.0 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101902881A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 匡春华 | 申请（专利权）人： | 深圳市永吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 pcb 电路板 隔离 铝箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其特征在于：其主要通过以下方法实现：第一步：在涂布机的托盘内装上硅油；第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动；第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤；第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。
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