[发明专利]一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。

背景技术

目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。

由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板的成本，而铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法。

一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：

第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。

第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。

第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。

第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。

本发明具有以下优点：由于铜箔的制造成本比铝箔的高，这就直接影响到电路板的成本，而铝箔在电路板上的导电效率与铜箔的导电效率基本相同。所以利用铝箔来代替铜箔在电路板上的应用，将可极大的减少电路板的造价成本。同时可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。

具体实施方式

一种用于多层PCB电路板隔离的硅铝箔及其制造方法，其主要通过以下方法实现：

第一步：在涂布机的托盘内装上硅油。

第二步：通过涂布机的传送带带动铝箔在装有硅油的托盘上移动。

第三步：将涂上硅油的铝箔送入烤箱烘烤。

第四步：将烘烤成型的硅铝箔通过传送带送到下料口成卷。本发明的具体使用方法如下：目前PCB电路HDI板的生产，其过程首先是在已经完成线路布置的线路板(即内层板)的两面分别放一层RCC，然后在一定的温度和压力下将RCC与内层板粘合在一起形成多层板。在压合过程中，因RCC的环氧树脂在高温条件及压力作用下发生溶化，又会向外溢出树脂胶，而树脂胶往往就会粘住生产设备的钢板，无法进行下一道工序。此时必须使用隔离材料进行隔离，防此树脂胶流出后粘在钢板上，从而保护钢板表面。目前的技术上都是使用铜箔或者离型膜进行隔离，但铜箔的成本非常高，而离型膜又比较容易出现破洞问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。