[发明专利]用于溅射和再溅射的自离子化及电感耦合等离子体有效
申请号: | 201010163430.7 | 申请日: | 2002-11-14 |
公开(公告)号: | CN101847598A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | P·丁;R·陶;Z·徐;D·C·吕本;S·伦加拉简;M·A·米勒;A·孙达拉简;X·唐;J·C·福斯特;J·傅;R·C·莫斯利;F·陈;P·戈帕尔拉亚 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;C23C14/35 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;张全信 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开一种磁控管溅射反应器(410)及其使用方法,其中促进SIP溅射和ICP溅射。公开在另一室(412)中,沿着磁控管溅射反应器从靶朝向晶片一侧上的侧壁(414)定位的辅助磁体阵列。磁控管(436)优选为具有包围第二磁极性的较弱内部磁极(440)的第一磁极的较强外部磁极(442)的小磁控管,所有的磁极在轭(444)尚且关于室的轴(438)利用旋转装置(446、448、450)旋转。辅助磁体(462)优选具有第一磁极性以将不平衡的磁场(460)拉向晶片(424),晶片在供有功率(454)的底座(422)上。通过阀(428)供给氩(426)。靶(416)供有功率(434)。 | ||
搜索关键词: | 用于 溅射 离子化 电感 耦合 等离子体 | ||
【主权项】:
一种在孔中形成互连的方法,所述孔具有至少3∶1的纵横比并在衬底的电介质层中形成,该方法包括:在真空室中,利用设置在靶一侧上的磁控管,溅射所述靶,所述真空室具有环绕中央轴布置的侧壁;将离子向由底座支撑的衬底投射,所述底座与沿所述中央轴的所述靶相对,其中所述靶与所述底座通过大于所述衬底直径的50%的投掷距离间隔开,所述投射利用至少部分设置在所述处理空间的周围的具有沿所述中央轴的第一磁极性的辅助磁体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造