[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种晶片的加工方法。在将晶片分割成一个个器件时，能够在不损伤覆盖于晶片表面的器件区域的背面侧的金属膜的情况下将晶片高效率地分割成一个个器件。关于将在表面形成有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片分割成一个个器件的加工方法，包括：晶片磨削工序，在将保护带(1)粘贴于晶片(W)的表面并且保持了保护带侧的状态下，磨削晶片背面中的器件区域背面侧，从而形成凹部(W3)，在凹部的外周侧形成环状加强部(W4)；金属膜覆盖工序，将金属膜(4)覆盖到在表面粘贴有保护带的晶片的背面；以及晶片分割工序，从在表面粘贴有保护带的晶片的背面侧对分割预定线进行切断，从而将晶片分割成一个个器件。

主权项

一种晶片的加工方法，其是将晶片分割成一个个器件的晶片的加工方法，所述晶片在表面形成有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，在所述器件区域中，多个器件以被分割预定线划分开来的方式形成，所述晶片的加工方法的特征在于，该晶片的加工方法至少包括以下工序：晶片磨削工序，在该晶片磨削工序中，在将保护带粘贴于晶片的表面并且保持了该保护带侧的状态下，磨削该晶片的背面中的器件区域背面侧，从而形成凹部，在该凹部的外周侧形成环状加强部；金属膜覆盖工序，在该金属膜覆盖工序中，将金属膜覆盖到在表面粘贴有所述保护带的晶片的背面；以及晶片分割工序，在该晶片分割工序中，从在表面粘贴有所述保护带的晶片的背面侧对分割预定线进行分割，从而将晶片分割成一个个器件。