[发明专利]一种薄型封装的工艺无效
| 申请号： | 201010148709.8 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102194708A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅 | 申请（专利权）人： | 万国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明一种薄型封装的工艺，包含以下步骤：制作引线框架，所述引线框架包括焊盘和引脚，将芯片设置在所述的引线框架上，将芯片与引线框架上的引脚电连接，对引线框架及芯片进行封装构成封装体、电镀封装底部的外露部分，分割封装体；其特点是：封装后对封装体进行薄化处理。本发明采用厚的引线框架用于芯片的安装及封装，确保了芯片封装质量及安全，当封装完毕后对引线框架进行薄化，薄化后的引线框架不影响封装工艺过程，并且有效的降低了半导体封装的尺寸和重量，此外，本发明既可以应用于外露焊盘的封装，也可用于不外露焊盘的封装，应用灵活方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种薄型封装的工艺，包含以下步骤：制作引线框架，所述引线框架包括焊盘和引脚，将芯片设置在所述的引线框架上，将芯片与引线框架上的引脚电连接，对引线框架及芯片进行封装构成封装体、电镀封装底部的外露部分，分割封装体；其特征在于：封装后对封装体进行薄化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
