[发明专利]一种流延法制备Mg-Cu体系密度梯度材料的方法

摘要

本发明涉及流延法制备Mg-Cu体系密度梯度材料的方法，该方法包括金属粉非水基流延料浆、流延成型、裁剪、叠层，以及将生坯进行排胶和用热压烧结步骤，其中：所述料浆中各组分质量含量为金属粉40～70％、分散剂0.6～1.2％、粘结剂2.5～3.5％、增塑剂1.6～3.5％、余量为丁酮溶剂，料浆的粘度为1～10000mPa·s，金属粉为镁粉、铜粉中的一种或者二种任意配比的混合粉，该粉粒径≤300目。该方法工艺简单、成本低，最重要的是所制备的Mg-Cu体系密度梯度材料的单层厚度可以达到μm量级、密度变化平缓、过渡层光滑连续的特点。

主权项

一种流延法制备Mg-Cu体系密度梯度材料的方法，其特征是采用包括以下步骤的方法：(1)金属粉非水基流延料浆制备：将金属粉、分散剂、粘结剂、增塑剂及丁酮溶剂球磨混合，并将球磨完的浆料经除气泡、过滤后得到金属粉非水基流延料浆，该料浆中各组分质量含量为金属粉40～70％、分散剂0.6～1.2％、粘结剂2.5～3.5％、增塑剂1.6～3.5％、余量为丁酮溶剂，料浆的粘度为1～10000mPa·s，金属粉为镁粉、铜粉中的一种或者二种任意配比的混合粉，该粉粒径≤300目；(2)流延成型：将料浆在流延机上流延成型，在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带；(3)裁剪、叠层：重复前面步骤1和步骤2，改变流延料浆中Mg-Cu粉末配比，在空气干燥后制备出不同Mg-Cu组分的金属流延膜片，然后将不同Mg-Cu组分的流延膜片按照Mg-Cu配比从高至低叠层成密度梯度结构的生坯；(4)排胶、烧结：将生坯进行排胶，然后用热压烧结工艺制备出Mg-Cu体系密度梯度材料。