[发明专利]柔性印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201010141465.0 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101998778A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李奉濬;梁好珉;金都永 | 申请（专利权）人： | 因特弗莱克斯株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38;H05K3/42;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，所述方法包括如下步骤：在聚酰亚胺基板中形成过孔，所述聚酰亚胺基板具有堆叠在一侧的第一铜箔层；在所述第一铜箔层的顶面上粘贴载带；对所述聚酰亚胺基板进行表面处理；通过使用溅射方法形成晶种层，以便在所述聚酰亚胺基板的表面上镀电解铜；通过在所述晶种层的表面上镀电解铜形成第二铜箔层；除去所述第一铜箔层的顶面上的所述载带；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路；以及对所述电路的表面进行处理。因此，由于通过使用溅射方法形成晶种层并且通过使用镀铜方法在晶种层上形成第二铜箔层，因而基板的厚度很薄，且柔性印刷电路板的制造过程很简单。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板制造方法，所述方法包括如下步骤：在聚酰亚胺基板中形成过孔，所述聚酰亚胺基板具有堆叠在一侧的第一铜箔层；在所述第一铜箔层的顶面上粘贴载带；对所述聚酰亚胺基板进行表面处理；通过使用溅射方法形成晶种层，以便在所述聚酰亚胺基板的表面上镀电解铜；通过在所述晶种层的表面上镀电解铜形成第二铜箔层；除去所述第一铜箔层的顶面上的所述载带；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路；以及对所述电路的表面进行处理。
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