[发明专利]柔性印刷电路板制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年8月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2009-0075292的优先权，在此将该韩国专利申请的全部内容以引用的方式并入本文作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，更具体的说，涉及制造具有柔韧性和挠性的柔性印刷电路板的方法。

背景技术

根据半导体集成电路的集成化的发展、用于直接安装小的芯片元件的表面贴装技术(surface mounting technology)的发展以及电子设备的小型化趋势，已经发展了能容易地内置在复杂且有限的空间中的柔性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。

这种柔性印刷电路板是通过使用挠性覆铜板(flexible copper cladlaminate，FCCL)作为基板材料制造的。这种挠性覆铜板是通过将铜箔层粘贴到聚酰亚胺膜的表面上得到的。在过去，主要使用聚酰亚胺膜、粘合剂和铜箔依次堆叠的三层结构，其中，聚酰亚胺膜和铜箔利用粘合剂相互附着。然而，近来，主要使用具有两层结构的挠性覆铜板，其中，聚酰亚胺膜和铜箔层直接附着一起。

多层柔性印刷电路板通过堆叠多个挠性覆铜板形成。多层柔性印刷电路板包括在各层上的电路图形，其中，各个层通过激光过孔相互导电。

此外，为了导电而进行镀铜，在这种情况下，在最初形成的铜箔层上形成镀铜层，因而会使柔性印刷电路板的整体厚度变厚。

发明内容

本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，该方法不仅能够在相邻的层之间容易地形成导电结构，而且能够通过减小柔性印刷电路板的整体厚度而容易地形成具有精细图形的电路。

本发明的实施例提供一种柔性印刷电路板制造方法，该方法包括如下步骤：在聚酰亚胺基板中形成过孔，所述聚酰亚胺基板具有堆叠在一侧的第一铜箔层；在所述第一铜箔层的顶面上粘贴载带；对所述聚酰亚胺基板进行表面处理；通过使用溅射方法形成晶种层，以便在所述聚酰亚胺基板的表面上镀电解铜；通过在所述晶种层的表面上镀电解铜形成第二铜箔层；除去所述第一铜箔层的顶面上的所述载带；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路；以及对所述电路的表面进行处理。

可以通过使用离子束、等离子体和去污处理中的至少一种进行所述表面处理。

可以通过使用高频感应加热方法、电阻加热方法、电子束方法和等离子体方法中的至少一种进行所述晶种层的形成步骤。所述晶种层可以含有镍铬合金(Ni-Cr)、铜(Cu)或者镍(Ni)。

附图说明

以下结合附图对示例性实施例进行说明，能更清楚地理解本发明的上述及其它特征和优点。在附图中：

图1是说明本发明实施例的柔性印刷电路板制造方法的流程图。

图2～图6是说明本发明实施例的柔性印刷电路板制造过程的剖面图。

具体实施方式

下面参照示出了本发明的示例性实施例的附图对本发明进行详细说明。为了以最佳方式说明本发明，基于发明人能够适当定义术语的概念的原则，这里用到的术语或单词可以不以它们的普通定义或字典定义来解释，但必须以与本发明的方面对应的含义和概念来解释。

因此，这里说明的实施例和附图仅是优选示例，并不代表本发明的技术方面。这样，本领域技术人员能够理解本发明可用不同的形式实现。

图1是说明本发明实施例的柔性印刷电路板制造方法的流程图。图2～图6是说明本发明实施例的柔性印刷电路板的制造过程的剖面图。

参照图2～图6，上述方法包括操作S11～S18。

在操作S11中，如图2所示，准备聚酰亚胺基板110，在聚酰亚胺基板110一侧堆叠有第一铜箔层120，并且，形成穿过第一铜箔层120和聚酰亚胺基板110的过孔130。一侧堆叠有第一铜箔层120的聚酰亚胺基板110也被称作单侧材料。

过孔130可以通过使用计算机数字控制(computer numerical control，CNC)钻孔技术形成。

聚酰亚胺基板110非常薄，因此当使用CNC钻孔形成过孔130时，可以将多个聚酰亚胺基板110彼此堆叠，并使用CNC钻孔一次性处理这些聚酰亚胺基板110。因此，提高了产率，并缩短了处理时间。