[发明专利]去除镀金插头引线的方法

摘要

本发明涉及一种去除镀金擦头引线的方法，关键技术要点为：镀金插头制作补偿；底片菲林的制作；二次干膜镀金插头；三次干膜蚀掉引线。本发明由于利用金面和干膜来做抗蚀层，采用三次干膜完全去除镀金插头前端的引线，没有任何残留，能避免镀金插头前端的铜皮翘起，降低因机器斜边或锣机修理造成电路板报废，外观整齐一致，从而使电路板的性能和外观均符合客户的要求。

主权项

一种去除镀金插头引线的方法，其特征在于：(1)电路板镀金插头贴三次干膜需对位3次，每次对位的公差±2mil，镀金插头前端的补偿值≥3mil；(2)在镀金插头贴三次干膜时，菲林在曝光时，能将镀金插头引线完全遮住；(3)二次干膜镀金插头时，需将镀金插头的引线用干膜完全遮盖住；(4)镀金插头在贴三次干膜前，用溶液清洗电路板，清洗速度1.5～5m/min，清洗压力1.5～3.5kg/cm2，清洗后烘干，烘干温度70～110℃；(5)将烘干后的电路板贴干膜，贴干膜的压辊温度95～115℃，压辊压力0.2～0.6kg/cm2，传送速度0.2～1m/min，曝光，显影，显影速度2.5～3.5m/mi n，显影药水温度28～32℃，显影压力1.5～3.5kg/cm2；(6)将显影后的电路板蚀刻，传送速度2～3m/min，蚀刻药水温度45～55℃，蚀刻药水压力1.5～3.5kg/cm2，即得到去除镀金插头的引线。