[发明专利]高可靠度发光装置封装支架结构无效
| 申请号： | 201010140650.8 | 申请日： | 2010-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102214768A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘俊杰;王启全 | 申请（专利权）人： | 顺德工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其主要是在支架的背面形成有一麻面区，藉由该麻面区可避免焊锡因高温而劣化而导致焊着性不良的情况产生，可提高支架的咬锡性，并能有效地控制锡膏的扩散性，且可增加支架整体的散热面积，而藉此构成一高可靠度的发光装置的封装支架结构。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 发光 装置 封装 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，包含有：一支架，形成有一基部及复数个导电接脚，该支架具有一正面及一背面，该支架的该背面上形成有一麻面区；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部正面由该内凹空间露出而形成一功能区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺德工业股份有限公司，未经顺德工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010140650.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电源连接器及电源连接器组合
- 下一篇：氮化镓基发光二极管电流阻挡层的制作方法
