[发明专利]掩埋式高亮度发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 201010140070.9 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN102208506A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 杨凯;黄尊祥;李涛;彭绍文;刘建鋆;王向武 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 李宁;唐绍烈
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种掩埋式高亮度发光二极管结构,采用MOCVD、MBE或其他设备在基板生长外延层,外延层可以通过键合方式或某种方式转移到另一基板,出光层另一侧作为第一电极,通过掩膜保护,利用干法蚀刻或湿法蚀刻制作掩埋区,蚀刻深度越过有源层,再通过真空溅射设备掩埋区内镀制钝化膜作为隔离层,隔离层上方或附近镀制第二电极。本发明提高了电流的注入效率和发光效率。
搜索关键词: 掩埋 亮度 发光二极管 结构
【主权项】:
掩埋式高亮度发光二极管结构,在基板生长外延层,外延层可以通过某种方式转移到另一基板,出光层另一侧作为第一电极,其特征在于:利用干法蚀刻或湿法蚀刻制作掩埋区,蚀刻深度越过有源层,掩埋区内镀制钝化膜作为隔离层,隔离层上方或附近镀制第二电极。
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