[发明专利]固体摄像器件制造方法、固体摄像器件以及电子装置无效

专利信息
申请号: 201010139654.4 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN101859785A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 泽田宪 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/335
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 陈桂香;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供固体摄像器件制造方法、固体摄像器件以及电子装置,该固体摄像器件制造方法包括:第一步骤,用于在半导体基板的顶面上形成凹陷部;第二步骤,用于通过从所述凹陷部的底面引入杂质而在所述凹陷部的下部中选择性地形成第一导电型的杂质区;以及第三步骤,用于在所述凹陷部中形成半导体层,从而形成包含所述杂质区和所述半导体层的光电转换部。根据本发明,可容易地在保持了表面平坦度的半导体基板上以高的精确度形成布线层、光学系统等。此外,利用从半导体基板的顶面延伸至更深位置的光电转换部,就能以高的灵敏度来感测具有较长波长的光。因此,在小型化像素中实现高质量的成像也成为可能。
搜索关键词: 固体 摄像 器件 制造 方法 以及 电子 装置
【主权项】:
一种固体摄像器件制造方法,其包括:第一步骤,用于在半导体基板的顶面上形成凹陷部;第二步骤,用于通过从所述凹陷部的底面引入杂质而在所述凹陷部的下部中选择性地形成第一导电型的杂质区;以及第三步骤,用于在所述凹陷部中形成半导体层,并形成包含所述杂质区和所述半导体层的光电转换部。
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