[发明专利]一种陶瓷覆铜基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201010139347.6 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102206098A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张保祥;林信平;任永鹏 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H01L21/48;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷覆铜基板的制备方法，包括下述步骤：对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；在铜箔的非结合面上形成有机保护层；对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu2+电解质溶液中于其结合面上形成氧化亚铜层；除去铜箔的非结合面上的有机保护层；将铜箔具有氧化亚铜层的结合面与经过预处理的陶瓷基片相叠合并进行敷接。另外，本发明还提供了一种陶瓷覆铜基板。本发明通过电化学沉积的方法，在铜箔的结合面形成均匀致密的氧化亚铜层，不含引起产生微小气泡的氧化铜，从而在敷接过程中，铜箔与陶瓷的结合面能够形成良好的敷接，极大的增强了铜箔与陶瓷基片的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 覆铜基板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷覆铜基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：S1、对铜箔进行前处理，所述铜箔的一侧面为用于与陶瓷基片相敷接的结合面，另一侧面为非结合面；S2、在铜箔的非结合面上形成有机保护层；S3、对铜箔进行电化学沉积处理，在Cu2+电解质溶液中于其结合面上形成氧化亚铜层；S4、除去铜箔的非结合面上的有机保护层；S5、将铜箔具有氧化亚铜层的结合面与经过预处理的陶瓷基片相叠合并进行敷接，制得陶瓷覆铜基板。
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