[发明专利]一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法无效
| 申请号： | 201010135781.7 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101784163A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 高峰;刘山当;李敬科;周水平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括：在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。本发明实施例还提供一种印刷电路板。本发明实施例可以有效的提高PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 以及 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一子板，粘接层和保护层；所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。
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