[发明专利]金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途无效
| 申请号： | 201010125613.X | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101818001A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 藤井春华;尾崎孝志;片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09C3/12 | 分类号： | C09C3/12;C09C1/00;C09C1/36;C09C1/04;C09C1/28;C09C1/40;C08G77/04;C08K9/06;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述硅树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 氧化物 细粒 硅树脂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种金属氧化物细粒，其经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010125613.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
