[发明专利]金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途

权利要求书

1.一种金属氧化物细粒，其经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基。

2.根据权利要求1的金属氧化物细粒，其中所述具有碳原子数2～20的烯基的硅化合物是式(I)表示的化合物：

其中R¹表示碳原子数2～20的烯基，X表示烷氧基、芳氧基、环烷氧基、卤素原子或乙酰氧基，条件是所有X可以相同或不同。

3.根据权利要求1的金属氧化物细粒，其中所述具有碳原子数2～20的烯基的硅化合物是式(II)表示的化合物：

其中X表示烷氧基、芳氧基、环烷氧基、卤素原子或乙酰氧基，n表示1～100的整数，条件是所有X可以相同或不同。

4.根据权利要求2的金属氧化物细粒，其中待表面处理的金属氧化物细粒是由选自氧化锆、二氧化钛、氧化锌、二氧化硅和氧化铝中的至少一种构成的细粒。

5.根据权利要求3的金属氧化物细粒，其中待表面处理的金属氧化物细粒是由选自氧化锆、二氧化钛、氧化锌、二氧化硅和氧化铝中的至少一种构成的细粒。

6.根据权利要求2的金属氧化物细粒，其中表面处理后的金属氧化物细粒具有1～100nm的平均粒径。

7.根据权利要求3的金属氧化物细粒，其中表面处理后的金属氧化物细粒具有1～100nm的平均粒径。

8.一种硅树脂组合物，其通过使根据权利要求2的金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得。

9.一种硅树脂组合物，其通过使根据权利要求3的金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得。

10.根据权利要求8的硅树脂组合物，其中所述有机氢硅氧烷是选自式(III)表示的化合物和式(IV)表示的化合物中的至少一种：

其中A、B和C为构成单元，其中A表示末端单元，B和C表示重复单元，R²表示一价烃基，a表示0或者1以上的整数，b表示2以上的整数，条件是所有R²可以相同或不同，

其中R³表示一价烃基，c表示0或者1以上的整数，条件是所有R³可以相同或不同。

11.根据权利要求9的硅树脂组合物，其中所述有机氢硅氧烷是选自式(III)表示的化合物和式(IV)表示的化合物中的至少一种：

其中A、B和C为构成单元，其中A表示末端单元，B和C表示重复单元，R²表示一价烃基，a表示0或者1以上的整数，b表示2以上的整数，条件是所有R²可以相同或不同，

其中R³表示一价烃基，c表示0或者1以上的整数，条件是所有R³可以相同或不同。

12.一种光半导体元件封装材料，其包含根据权利要求8的硅树脂组合物。

13.一种光半导体元件封装材料，其包含根据权利要求9的硅树脂组合物。

14.一种光半导体装置，其包含用根据权利要求8的硅树脂组合物封装的光半导体元件。

15.一种光半导体装置，其包含用根据权利要求9的硅树脂组合物封装的光半导体元件。

16.一种光半导体装置，其包含用根据权利要求12的光半导体元件封装材料封装的光半导体元件。

17.一种光半导体装置，其包含用根据权利要求13的光半导体元件封装材料封装的光半导体元件。

18.根据权利要求1的金属氧化物细粒，其中待表面处理的金属氧化物细粒是由选自氧化锆、二氧化钛、氧化锌、二氧化硅和氧化铝中的至少一种构成的细粒。