[发明专利]搬送腔室和颗粒附着防止方法有效

专利信息
申请号: 201010113903.2 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN101800187B 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 山涌纯;及川纯史;中山博之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种搬送腔室和颗粒附着防止方法,其能够不损害被处理基板地对被处理基板进行除电,防止由静电力造成的颗粒向被处理基板的附着。在基板处理系统(1)中,在基板处理部(2)和大气系统搬送部(3)之间设置的搬送腔室(4)具备收纳作为被处理基板的晶片(W)的腔室主体(51)。腔室主体(51)能够通过给气系统(52)和排气装置(53)在减压环境和大气压环境之间切换。给气系统(52)在腔室主体(51)的外侧具备产生离子化气体的离子化装置(60)。将在离子化装置(60)产生的离子化气体供向腔室主体(51),对收纳于腔室主体(51)的晶片(W)进行除电。
搜索关键词: 搬送腔室 颗粒 附着 防止 方法
【主权项】:
一种搬送腔室,其设置于在减压环境中对被处理基板实施规定处理的减压处理部和将被处理基板保持在大气压环境中的大气系统保持部之间,在所述减压处理部和所述大气系统保持部之间搬送所述被处理基板,所述搬送腔室的特征在于,包括:腔室主体,其收纳所述被处理基板;排气装置,其为了使所述腔室主体的内部为所述减压环境,进行从所述腔室主体的排气;气体供给装置,其为了使所述腔室主体的内部为所述大气压环境,将规定的气体供给至所述腔室主体;离子化气体供给装置,其在所述腔室主体的外部具备使所述规定的气体离子化的离子化装置,将在所述离子化装置中产生的离子化气体供给至所述腔室主体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010113903.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top