[发明专利]粘接剂组合物、粘接用片材、切割-管芯粘合膜及半导体装置无效
| 申请号： | 201010113677.8 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101798490A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;小堺正平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/02 | 分类号： | C09J133/02;C09J133/08;C09J133/10;C09J133/14;C09J133/20;C09J133/26;C09J163/08;C09J179/02;C09J7/02;B32B7/12;H01L29/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有下述成分：(A)成分，具有环氧基及来源于丙烯腈的结构单元、且重均分子量为50,000～1,500,000的(甲基)丙烯酸类树脂；(B)成分，具有双环戊二烯骨架结构的环氧树脂；以及(C)成分，具有二苯砜骨架结构的芳香族聚胺。另外，本发明还提供使用了该粘接剂组合物的粘接用片材、使用了该粘接剂组合物且具有优异的特性稳定性及拾取稳定性的切割-管芯粘合膜、以及使用该粘接用片材或该切割-管芯粘合膜而得到的半导体装置。本发明的粘接剂组合物不仅具有优异的粘接性，还显示出优异的埋入性能，在用于半导体装置的制造时可提供一种高可靠性的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 粘接用片材 切割 管芯 粘合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其含有下述成分：(A)成分，具有环氧基及下述式(1)所示结构单元、且重均分子量为50,000～1,500,000的(甲基)丙烯酸类树脂；![]()
(B)成分，具有双环戊二烯骨架结构的环氧树脂；(C)成分，具有二苯砜骨架结构的芳香族聚胺。
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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